爱立发自动化设备(上海)有限公司

芯片倒装焊CB610

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1.具备加热,超声,共晶焊接等工艺。2.具备低压,高压2种焊接压力区域。3.焊接台有自动平坦调整功能。4.能达到±1um的焊接精度(热压工艺下)5.可对应不同材质的芯片。6.可选点蘸助焊剂功能。
产品详情

  1.具备加热,超声,共晶焊接等工艺。

  2.具备低压,高压2种焊接压力区域。

  3.焊接台有自动平坦调整功能。

  4.能达到±1um的焊接精度(热压工艺下)

  5.可对应不同材质的芯片。

  6.可选点蘸助焊剂功能。

设备技术规格参数
芯片尺寸 芯片大小:0.5~20mm
芯片厚度:0.1~1.0mm
基板尺寸 基板大小:15~50mm
基板厚度:0.1~3.0mm
焊接精度(注1) ±1um
最大焊接压力 490N
最小焊接压力 0.049N
上料方式 2.4寸托盘或华夫盒
焊接头加热温度 室温~450度(热压)
室温~250度(超声)
工作台加热温度 室温~250度
芯片,基板固定方式 真空吸附固定
操作系统 Windows10
电压 200V/3相
外观尺寸 1320(W)*2120(D)*1815(H)mm
重量 约2000公斤
芯片倒装焊CB610
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1.具备加热,超声,共晶焊接等工艺。2.具备低压,高压2种焊接压力区域。3.焊接台有自动平坦调整功能。4.能达到±1um的焊接精度(热压工艺下)5.可对应不同材质的芯片。6.可选点蘸助焊剂功能。
产品详情

  1.具备加热,超声,共晶焊接等工艺。

  2.具备低压,高压2种焊接压力区域。

  3.焊接台有自动平坦调整功能。

  4.能达到±1um的焊接精度(热压工艺下)

  5.可对应不同材质的芯片。

  6.可选点蘸助焊剂功能。

设备技术规格参数
芯片尺寸 芯片大小:0.5~20mm
芯片厚度:0.1~1.0mm
基板尺寸 基板大小:15~50mm
基板厚度:0.1~3.0mm
焊接精度(注1) ±1um
最大焊接压力 490N
最小焊接压力 0.049N
上料方式 2.4寸托盘或华夫盒
焊接头加热温度 室温~450度(热压)
室温~250度(超声)
工作台加热温度 室温~250度
芯片,基板固定方式 真空吸附固定
操作系统 Windows10
电压 200V/3相
外观尺寸 1320(W)*2120(D)*1815(H)mm
重量 约2000公斤
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