爱立发自动化设备(上海)有限公司

芯片倒装焊使用上的注意事项

随着芯片尺寸,焊点尺寸的微小化,为更好地保证焊接的精度,除了焊接工艺的适化,一些设备周围的环境等因素也直接或间接地...

芯片倒装焊

芯片倒装焊,顾名思义,就是对芯片进行倒装的焊接。倒装具备凸点的精度高,成本有优势,满足高密度封装等优点,目前逐渐成...

2021年05月15日

超高精度倒装焊CB700正式投入市场

2021年03月05日

首次在12寸晶圆上成功植30um的锡球

2021年02月18日

爱立发自动化设备(上海)乔迁现址

2019年03月20日

Semicon China2019 CB200出展
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