爱立发自动化设备(上海)有限公司

芯片倒装焊使用上的注意事项

随着芯片尺寸,焊点尺寸的微小化,为更好地保证焊接的精度,除了焊接工艺的适化,一些设备周围的环境等因素也直接或间接地...

芯片倒装焊

芯片倒装焊,顾名思义,就是对芯片进行倒装的焊接。倒装具备凸点的精度高,成本有优势,满足高密度封装等优点,目前逐渐成...

英特尔宣布将为高通代工芯片

英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上TSM...

SEMI:预测半导体设备将在2022年达到1000亿美元的新高

美国加州时间2021年7月13日,SEMI在其《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》预测,全球半导体设备销售额相...

SEMI发布:全球半导体设备销售额激增19%,达到712亿美元。

SEMI发布:全球半导体设备销售额激增19%,达到712亿美元。

SEMI发布第一季晶圆出货面积较2020年第四季增产4%,达到3,337百万平方英寸。

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