爱立发自动化设备(上海)有限公司

2021年05月15日

超高精度倒装焊CB700正式投入市场

2021年03月05日

首次在12寸晶圆上成功植30um的锡球

2021年02月18日

爱立发自动化设备(上海)乔迁现址

2019年03月20日

Semicon China2019 CB200出展

2018年03月14日

Semicon China 2018 CB610,BM1400出展

2013年10月01日

高精密倒装焊CB00研发成功
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